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深圳市富凯欣科技有限公司
联系人:david 先生 (销售经理) |
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电 话:0755-88843885 |
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手 机: |
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供应无卤素BGA底部填充胶MP302 |
松下化学MP系列BGA/CSP底部填充胶(简称底部填充胶)是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂,应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水,适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接,完全符合欧盟RoHS环保要求。
其独特的快速流动配方,极低的热膨胀系数*大限度地降低电路板与元器件的热应力,专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能,以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ml等容器包装。在使用前,应将产品从冰箱中拿出,置于常温放置4小时以上,再开启手工点胶使用。
松下BGA底部填充胶: MP3020底填胶、 MP3030底填胶、 MP3050底填胶 |
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